미·중 분쟁에 日규제까지…반도체 '국가핵심기술' 재정비
미·중 분쟁에 日규제까지…반도체 '국가핵심기술' 재정비
  • 서무열 기자
  • 승인 2020.06.20 21:32
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산업기술 유출방지 및 보호에 관한 법률 근거
해외불법유출 막기위해 반도체 기술 8개 지정

 

삼성전자 서초사옥 홍보관 딜라이트에 전시된 반도체 웨이퍼(사진=삼성전자 제공)/한국관세신문

반도체 업계가 법으로 보호받고 있는 '국가핵심기술' 재정비에 나선다.

최근 '미·중 무역분쟁'과 일본의 반도체 수출규제 등으로 글로벌 반도체 산업계가 급변하고 있는 가운데, 우리 기업들의 핵심 자산인 반도체 기술의 불법 유출을 막기 위해서다.

19일 업계에 따르면 최근 한국반도체산업협회(KSIA)는 국내 회원사를 대상으로 '반도체 분야 국가핵심기술 지정·변경·해제 수요조사'를 진행하고 있다.

협회 관계자는 "최근에 전세계 반도체 산업 환경이 변화하는 것에 발맞춰 법으로 지정된 국가핵심기술을 현재 수준에 맞게끔 고치기 위해 기업들을 대상으로 우선 수요를 살펴보고 있다"고 설명했다.

국가핵심기술은 국내외 시장에서 차지하는 기술적·경제적 가치가 높아 해외로 유출될 경우 국가의 안전보장 및 국민경제에 악영향을 줄 우려가 있는 산업기술을 일컫는다. 현재 산업기술 유출방지 및 보호에 관한 법률에 근거해 반도체 분야에서는 8개 분야 기술이 지정돼 있다.

반도체산업협회가 올해 지정·변경·해제 수요조사를 벌이는 것은 기술 변화 속도에 발맞춰 국내 기업들의 지식재산권을 보호하기 위한 목적이다.

아울러 악화일로에 있는 미·중 무역분쟁과 지난해 불거진 일본의 소재 수출규제 등의 불확실성에 놓인 국내 반도체 기업의 경쟁력을 확보하는 차원이기도 하다.

경기도 성남시 분당구 SK하이닉스 분당사무소/한국관세신문

현재 산업통상자원부가 고시로 지정한 반도체 분야 국가핵심기술은 △30나노 이하급 D램 및 낸드플래시 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술 △30나노 이하 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술 △모바일 애플리케이션 프로세서 SoC(시스템온칩) 설계·공정기술 △LTE 모뎀 설계기술 △300mm 이상 반도체 웨이퍼 제조를 위한 단결정 성장 기술 등 8종이다.

이는 2019년 7월 기준이며 기존에 7개에서 300mm 이상 반도체 웨이퍼 제조 기술이 추가돼 8개로 늘었다. 지난해 새롭게 지정된 300mm 이상 웨이퍼 제조 기술도 반도체산업협회에서 회원사들을 대상으로 신규 지정 수요조사를 벌인 결과 법으로 보호받게 된 것이다.

다만 국내 반도체 산업계도 대기업 집단인 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 중견·중소업체까지 당양하게 포진돼 있는 만큼 이해관계가 엇갈릴 수 있어 반도체협회도 신중을 기할 수밖에 없다.

반도체 업계 관계자는 "현재 국가핵심기술인 30나노 이하급 메모리 기술은 삼성전자와 SK하이닉스가 수년 전에 이미 개발을 마쳤으며 현재는 10나노급까지 발전했다"며 "무턱대고 국가핵심기술에서 해제했다간 외부로 유출될 수도 있고 다른 기업들이 피해를 입을 우려도 있다"고 설명했다.

업계에서 국가핵심기술 변경 및 해제를 요구하더라도 정부가 반드시 수용하는 것은 아니다. 관련 법에 따라 산업부가 검토 단계에서 반려할 수도 있으며 반도체 분야 전문가들로 구성된 전문위원회를 통과하지 못할 수도 있다.

반도체협회 관계자는 "우선 기업들의 수료를 살펴본 뒤에 적절한 요청이 있을 경우 정부에 이를 건의할 계획"이라며 "급변하는 글로벌 반도체 생태계에서 우리 기업들이 경쟁력을 잃지 않도록 다각도로 지원할 필요가 있다"고 말했다.

(그래픽=뉴스1)/한국관세신문

 


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