한국지역난방공사(이하 ‘한난’)와 삼성전자(반도체 부문)는 3월 12일 산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부) 임석하에 「반도체 ·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약」(이하 ‘협약’)을 체결했다고 밝혔다. 

이날 협약식에는 산업통상자원부 최남호 2차관, 한국지역난방공사 정용기 사장, 삼성전자 남석우 사장이 참석했다.

 기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔는데, 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다는 것이다.

 반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 최남호 2차관은 “동 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며, “정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

 한편, 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있으며, 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.

박정화 기자 다른기사 보기